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特色

■ 主要製造分野
情報通信機器、半導体、自動車部品

■ 対応材質
鉄、ステンレス、アルミ、インバー、インコネル、ハステロイ、ALN、シリコン、セラミック

■ 最大ワークサイズ
マシニング:1800×3000×1200  研磨:800×2000×900  旋盤:1000Φ×840

試作を含むワンストップ生産

情報通信機器をはじめ、高精密レンズ、ICチップ、自動車の電装部品、半導体など精度と安全性を求められる部品に関連する様々な治具を数多く製作しています。
最新鋭の充実した設備と定評ある技術力を集中させ、少量多品種生産を得意としており、確かな技術力と信頼性の高い製品をお届けいたします。

試作においては、工法提案を含めた設計段階からの試作づくりも手掛けています。
その他、開発リードタイムの短縮化を図るため、独自の生産システムとネットワーク構築によって短納期対応に貢献しております。

装置部品を含む組立て体制

当社では、部品加工から組立てまでの一貫生産を行っています。 簡易な組立てから装置部品を含む組立て、動作チェックまで製造から組立て、パッケージングまで一貫して行っています。

高知工場では、クリーンルームも設備しており、必要に応じてクリーンルーム内での組立て梱包も行っています。

難削材を含む機械加工

チタン、インバー、インコネルといった難削材を含めた機械加工を行っています。さらに、ALN、シリコン、セラミックといった新素材の加工も行っています。

情報通信機器、半導体部品、自動車部品や様々な治具など、安全性と精度を要求される難易度の高い製品にも積極的に取り組んでいます。
最新鋭の設備と高い技術力で、サブミクロンオーダーの超精密部品をお届けいたします。

恒温管理された工場内

様々な分野の精密部品をサブミクロンレベルで製造するにあたり、工場内を恒温管理しています。工場内では、マシニング加工をはじめ、ワイヤーカット、放電加工、精密治具ボーラーでの超精密加工を行っています。

また、必要に応じてクラス1000のクリーンルームも設備していますので、高い品質とクリーン度が要求される製品にも対応できる環境を整えています。

試作から量産までの対応

試作時だけの精度保証ではなく、まとまった数量、量産時にも安定した品質と精度を確保する信頼性の高いモノづくりを行っています。

樹脂金型の製造から成形

金型の製造から樹脂成形まで一貫して行っています。樹脂成形の工場内も恒温管理されており、厳しい品質管理のもと高精度、高品質の金型を製造しています。

また、金型だけではなく、成形まで一貫して行っていますので、機械加工で行った試作から、金型の設計・製作を含む量産までトータルで製造できる環境を整えています。