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難削材を含む金属加工

 

■ 主要製造分野
自動車部品、情報通信機器、半導体

■ 対応材質
鉄、ステンレス、アルミ、インバー、インコネル、ハステロイ、ALN、シリコン、セラミック

■ 最大ワークサイズ
マシニング:1800×3000×1200  研磨:800×2000×900  旋盤:1000Φ×840

難削材を含む機械加工

チタン、インバー、インコネルといった難削材を含めた機械加工を行っています。さらに、ALN、シリコン、セラミックといった新素材の加工も行っています。

情報通信機器、半導体部品、自動車部品や様々な治具など、安全性と精度を要求される難易度の高い製品にも積極的に取り組んでいます。
最新鋭の設備と高い技術力で、サブミクロンオーダーの超精密部品をお届けいたします。

恒温管理された工場内

様々な分野の精密部品をサブミクロンレベルで製造するにあたり、工場内を恒温管理しています。工場内では、マシニング加工をはじめ、ワイヤーカット、放電加工、精密治具ボーラーでの超精密加工を行っています。

また、必要に応じてクラス1000のクリーンルームも設備していますので、高い品質とクリーン度が要求される製品にも対応できる環境を整えています。